![](https://gadgetpage.ru/uploads/posts/2021-11/1638165947_231.jpg)
На прошлой неделе инсайдеры заявили, что тайваньский чипмейкер MediaTek готовит к выходу свой новый чипсет субфлагманского уровня под названием Dimensity 7000. Он присоединится к выпущенному в середине ноября топовому процессору Dimensity 9000 5G и станет серьёзным конкурентом чипу Snapdragon 870 от Qualcomm. Его ключевые характеристики уже просочились в Сеть.