TSMC работает над несколькими 3-нанометровыми техпроцессами. В настоящее время в разработке находятся, по крайней мере, варианты N3, N3B и N3E. Производство с использованием техпроцесса N3 запланировано на 2023 год, а узел N3E изначально планировался на 2024 год, но теперь похоже, что он будет готов раньше срока. По данным источника, N3E должен был стать улучшенной версией N3, но теперь он кажется скорее альтернативой с меньшим количеством слоёв, формируемых с применением EUV-литографии. Предположительно число слоёв будет уменьшено с 25 до 21, что упростит производство. Платой за это