Компания Samsung готовится к выводу на рынок модулей памяти DDR6. Источники сообщают, что южнокорейский технологический гигант планирует внедрить модифицированную технологию упаковки Semi-Additive Process (mSAP) для производства чипов DDR6.
По словам вице-президента Samsung Янгвана Ко, технология упаковки должна развиваться вместе с модулями памяти, поскольку они становятся все более мощными. Применение процесса mSAP к микросхемам памяти DDR6 позволит Samsung создавать более современные микросхемы. Он уточнил, что конкуренты Samsung уже использовали процесса mSAP для памяти
