Тайваньский чипмейкер MediaTek намекнул на скорый выход мобильной платформы Dimensity 8000 ещё в декабре прошлого года. Тогда сообщалось, что она будет построена по 5-нанометровому технологическому процессу и её производством займётся TSMC. Планируется, что новый чипсет увидит свет в первой половине 2022 года. Сегодня это подтвердил авторитетный китайский инсайдер Digital Chat Station, попутно заявив, что платформа появится на рынке под другим именем.
