На этой неделе компании Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявили о формировании нового отраслевого консорциума и представили технологию Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), которая, как сказано в совместном пресс-релизе, «послужит основой экосистемы чиплетов и будущих поколений технологий чипсетов».
Участники
