Крупнейший в мире контрактный производитель чипов — TSMC (TSM) — планирует в ближайшие три года инвестировать $100 млрд в увеличение объёма производства своих передовых полупроводниковых пластин, которые используются для изготовления многих видов чипов.
В январе компания заявила, что её капитальные расходы вырастут на 47% в 2022 году, добавив, что планирует потратить $40-44 млрд в этом году против $30 млрд в прошлом.
Базирующийся в Синьчжу тайваньский чиповый гигант, чья рыночная капитализация составляет $600 млрд, строит новый завод
